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大分類:成膜・膜堆積

成膜・膜堆積

半導体デバイス等の機能を発現するために半導体,絶縁体,金属などの薄層をチップ上に重ねて形成する.また保護膜のニーズもある.膜形成材料,膜の厚さ,品質・精度などの要求条件に対応できる各種成膜・堆積技術がある.成膜・堆積技術としては,気相法の他に,メッキなどのように液相法もある.なお,堆積とパターン形成を同時に行うもの,例えば印刷技術などはリソグラフィー・露光・描画装置の大分類に入っている.

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