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東京大学微細加工プラットフォーム 超微細リソグラフィー・ナノ計測拠点「マルチフィジックスシミュレーションセミナー I」(7月26日)開催のお知らせ

 東京大学微細加工プラットフォーム 超微細リソグラフィー・ナノ計測拠点は,『マルチフィジックスシミュレーションセミナーI』を2017年7月26日(水)に東京大学武田先端知ビルVDECセミナー室にて開催致します.
 今回は第1回目の開催ということで,半導体デバイスシミュレーションを題材として物理現象の数値解析の基礎を学ぶ機会となるようなプログラムを用意致しました.
 また,計測エンジニアリングシステム株式会社のご協力のもと,マルチフィジックスシミュレーションソフトウェアにおける半導体デバイスシミュレーションの活用について実例を交えながら解説して頂きます.さらに,半導体デバイス以外の様々なマルチフィジックスシミュレーションのアプリケーションについてもご紹介頂きます.
 たくさんの皆様のご参加をお待ち申し上げております.

【開催日時】2017年7月26日(水)14:00~17:00

【場所】東京大学 本郷キャンパス浅野地区 武田先端知ビル1階 VDECセミナー室
 http://www.vdec.u-tokyo.ac.jp/Guide/access.html

【主催】東京大学微細加工プラットフォーム 超微細リソグラフィー・ナノ計測拠点
 
http://nanotechnet.t.u-tokyo.ac.jp/index.html

【協力】
計測エンジニアリングシステム株式会社
 http://www.kesco.co.jp/index.html

【詳細】
14:00 開会
14:10 「半導体デバイスシミュレーションができるまで」 東京大学 VDEC 池野理門
15:20 休憩
15:30 COMSOL Multiphysics®によるマルチフィジックス解析
    計測エンジニアリングシステム株式会社 橋口真宜,米大海
    ①「COMSOL Multiphysics®による半導体解析」
    ②「COMSOL BLOG にみるマイクロ系フィジックス解析の活用例」
16:50 Q&A
17:00 セミナー終了

【参加費】無料(*事前登録制)

【参加申込み方法】下記ウェブより事前登録をお願い申し上げます.
 http://www.vdec.u-tokyo.ac.jp/d2t/multiphys2017_1.html

【お問合せ先】
 池野 理門
  東京大学 大規模集積システム設計教育研究センター(VDEC)
  〒113-0032 東京都文京区弥生2-11-16 武田先端知ビル404号室
   Tel:03-5841-0233,FAX:03-5841-1093
   E-mail:ikeno(at)silicon.u-tokyo.ac.jp