参画機関から

微細加工 豊田工業大学 豊田工業大学

第30回 半導体プロセス実習・講習会(9月8~9日)開催のお知らせ

【主催】豊田工業大学
【日付】2016年9月8日~2016年9月9日 9:30~17:30
【場所】豊田工業大学 8号棟3階 大講義室,共同利用クリーンルーム他
【定員】各24名(*両日)

 企業,研究機関,高校・大学で半導体プロセスに興味をお持ちの方々を対象に,クリーンルーム及び一連の設備を使った体験学習を通して,半導体プロセスの理解を深めていただきます.
 また,講義は,1日目に「車載・人検出センサへの応用を目指すMEMSセンサとその製作プロセス」を,2日目に「省エネルギー社会を支えるシリコン半導体デバイスの基礎と今後の展望」を取り上げました.
 詳細はホームページをご覧ください.

【参加受講料】※コース4以外は昼食付きです.
 コース1 or コース2(2日間):40,000円
 コース3(1日のみ(9/8 or 9/9)):30,000円
 コース4(講義のみ):10,000円

【参加申込方法】下記の申込フォームより登録
 https://ttiweb.toyota-ti.ac.jp/form/kenkyu/kosyukai160908.php

【参加申込締切】2016年8月1日(*定員になり次第締切)

【お問合せ先】
 豊田工業大学 研究支援部 研究協力グループ 安田 美智枝
 TEL:052-809-1723
 E-mail:sympo(at)toyota-ti.ac.jp