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NEDO,6.5kV耐圧フルSiCパワー半導体モジュールを開発 ~鉄道・電力向けパワーエレクトロニクス機器の小型化・省エネ化に貢献~

 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)は2018年1月31日,NEDOプロジェクトにおいて,三菱電機(株)が独自の1チップ構造と新パッケージの採用により,従来のSiモジュールに比べ1.8倍となる世界最高の定格出力密度を実現した6.5kV耐圧フルSiCパワー半導体モジュールを開発した,とのニュースリリースを行った.

 NEDOは,2009年度から「低炭素社会を実現する次世代パワーエレクトロニクスプロジェクト」において,さらなる高性能化や省エネルギー化を実現する材料・デバイス・応用拡大などに関するパワーエレクトロニクス分野の技術開発を推進している.

 開発されたモジュールをさまざまな装置に適用することで,高耐圧が求められる鉄道・電力向けパワーエレクトロニクス機器の小型化・省エネ化に貢献するとしている.