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お知らせ

JST,SiCなどの難加工性基板の研磨性能を飛躍的に高めた研磨パッドを開発 ~産学共同実用化開発事業(NexTEP)の成果~

 国立研究開発法人 科学技術振興機構(JST)は平成29年8月24日,産学共同実用化開発事業(NexTEP)の開発課題「高生産性精密研磨パッドの開発」の開発結果を成功と認定したとのプレスリリースを行った.

 SiC(炭化ケイ素),GaN(窒化ガリウム)などは,省エネルギーに資するパワー半導体の材料として期待されるが,硬度が高いなど,化学的・熱的に安定であるため,基板として利用する際の仕上げ加工が極めて難しく(難加工性半導体材料),加工プロセスの高速化,低コスト化を図る際の課題となっている.今回開発した研磨パッドは,高研磨レートと低表面粗さ・平坦性を両立することによりこの課題を解決したもので,省エネルギーに資する高機能パワー半導体の普及に貢献することを期待している.