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イベント詳細情報

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件名東京大学・微細構造解析プラットフォーム 平成30年度夏学期X線解析講習会 粉末X線回折コース
開始日時2018/06/19 10:00
終了日時2018/06/20 18:00
場所講義:東京大学情報基盤センター 遠隔講義室,実習:東京大学工学部9号館3階331室
連絡先seminar-info(at)soyak.t.u-tokyo.ac.jp
詳細初心者編 粉末X線回折法の基礎とアプリケーション紹介
講義:6月19日(火)10:00~16:00 
 X線回折法は材料の分析や開発には欠かせない手法の一つ.講義では粉末やバルク材料を分析するためのX線回折の原理,測定法,解析法について解説する.
実習:6月20日(水)10:00~18:00
 多目的装置のSmartLabを用いた高精度のデータを測定するための粉末X線回折測定法,PDXLを用いた定性分析法,結晶子サイズと粒径の理解とともに小角散乱法について実習を行う.

【主催】東京大学・微細構造解析プラットフォーム,リガク株式会社

【参加費】
無料

【定員】
講義:50名/実習:12名(*定員になり次第締切)

【参加申込方法】E-mail(*入力必須項目あり)または,下記の申込フォームより登録
https://www.rigaku.co.jp/sangaku/seminar/contact1806.html

【参加申込締切】2018年6月12日(火)

詳しくは,URLおよび開催案内(PDF)をご参照ください.
【URL】
https://www.rigaku.co.jp/sangaku/seminar/index.html
【開催案内】
平成30年度夏学期X線解析講習会.pdf