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イベント詳細情報

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件名第9回 集積化MEMSシンポジウム
開始日時2017/10/31 00:00
終了日時2017/11/03 00:00
場所広島国際会議場
連絡先tanaka(at)mems.mech.tohoku.ac.jp
詳細 論文募集分野:CMOS-MEMS技術,センサ用薄膜,異種材料の成膜技術,スティッキング防止膜形成方法,マイクロプラズマ応用デバイス,三次元形状形成,バイオ・生体用関連デバイス・材料,ウェハプロセス技術,シミュレーション,センサ用回路設計技術,IoT関連応用,RF-MEMS技術,エネルギーハーベスト技術,実装技術,ナノツール,機能性メンブレンなど.
 同時開催:第34回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム他.

【主催】応用物理学会集積化MEMS技術研究会

【参加費】(*2017年10月13日(水)までの早期割引の場合)
会員:22,000円,非会員:37,000円,学生会員:5,000円,学生非会員:10,000円.

詳しくは,URLをご参照ください.
【URL】http://annex.jsap.or.jp/MEMS/